天虹科技股份有限公司
企業簡介
● 天虹科技創立於2002年，從半導體設備的陶瓷零件開始做起，2017年投入半導體製程設備的研發製造，國產化比例超過7成，陸續開發石英類零件、金屬類零件、工程塑膠類零件、真空傳動件、電控零件、監控系統、等兩千多種產品。
● 以自有品牌突破國內半導體設備自製技術瓶頸，開發出國產原子層沉積系統(ALD)、物理氣相沉積(PVD)、多尺寸鍵合及解鍵合機…等製程設備，成功打入半導體高真空電漿製程設備及晶圓薄化設備市場。
經營特色
● 企業願景
秉持「在地化技術創新」、「追求卓越持續改善」、「以台灣為中心佈局全球」的經營理念，推出高品質的半導體零組件、維修技術及先進設備，讓半導體設備技術紮根台灣、放眼全球。
● 企業使命
天虹落實在地化生產，建立自有技術與國產化供應鏈，成為台灣半導體設備開發的火車頭。
● 企業價值
我們自我期許成為台灣企業學習之典範，能夠引領台灣半導體設備產業提升專精技術，並能創造臺灣產業成長新動能及提供國內優質工作機會。
得獎感言
獲頒政府的卓越中堅企業獎，除了要感謝政府的支持與肯定外，我們自我期許成為台灣企業學習之典範，能夠引領台灣半導體設備產業提升專精技術，並能創造臺灣產業成長新動能及提供國內優質工作機會。 半導體設備是需要非深且廣的技術能力、強大的共應鏈資源、漫長的客戶驗證時間、及長期的客戶信任累積，健康的資金支持，才可能完成的任務，這是非常需要各方面的資源支持的，天虹科技榮獲這個獎項，還要感謝長久以來信任我們的客戶、已及與我們一起努力的在地化合作夥伴，我們共同創造了半導體先進設備技術MIT的可能性。天虹會持續挑戰更多樣化的半導體先進設備技術，歡迎志同道合的朋友一起來努力。
經驗分享
● 以臺灣團隊為核心，打入高階市場
天虹採取「根留台灣」的策略，技術人才以台灣團隊為主，研發中心及主要供應鏈均投資在台灣，自主研發自有品牌，尋找國內合作夥伴，創造本土產業供應鏈，讓天虹成功打入半導體前段製程設備市場。
● 智財策略佈局，穩固市場領先地位
天虹積極布局智財權，近六年內提出498件專利申請，獲准312件，完整的專利佈局，為天虹在市場競爭中優先建立防火牆。
● 建構技研平台，提升體系夥伴能量
建立上下游產業的技術合作關係與測試平台，協助國內零組件廠商驗證設計及加工能力，提升設備價格競爭力。
未來展望
● 天虹在半導體先進設備市場上取得卓越佳績，為臺灣企業的強大研發能力起了示範的作用，以充滿韌性的產業鏈整合能力來應對詭譎多變的世界局勢。
● 未來，充滿韌性的天虹，將堅持以創新、品質、在地化的精神走向未來，期待天虹能成為「科技化的推手、半導體的磐石」。
獲獎理由
專業深耕作法
投入特定領域技術開發研發經費佔比高
● 專注半導體設備技術，突破國內自製技術瓶頸，成功開發國產原子層沉積系統(ALD)、物理氣相沉積(PVD)、多尺寸鍵合及解鍵合機等製程設備
● 研發經費佔營收10-15%，擁有超過278件製程設備國內外專利
● 配合台積電、聯電及力積電等客戶，開發國產晶圓製程設備
全球化作法
建立產品自有品牌打入半導體及智慧手機供應鏈
● 以自有品牌跨入半導體設備開發，包含PVD、ALD、Descum及未來的CVD、Etch設備
● 自行研發的ALD設備獲聯電、晶電採用，為臺灣第一家ALD薄膜製程量產的本土設備商
● 產品打入Apple mini LED之供應鏈，並積極跨入車用與化合物半導體領域發展
經營績效
經營績效佳帶動國內業者技術升級
● 2021年營業額15.1億元，毛利率33%，EPS4.57元
● 設備採用國產零組件比例達七成以上，同時提供測試平台，成功協助真空腔體、真空幫浦、EFEM模組等零件國產化，帶動臺灣半導體關鍵零組件產業技術提升
企業照片
